|

MediaTek Dimensity 9500: 3-нм техпроцесс, частота 4,21 ГГц и рекордная энергоэффективность

MediaTek официально представила новый флагманский процессор Dimensity 9500 — третье поколение серии All Big Core. Чип разработан с акцентом на высокую производительность в играх, работу с ИИ и экономичное энергопотребление. Первые смартфоны с ним появятся уже в конце 2025 года.

Архитектура и производительность

В основе новинки — восемь ядер ARM C1-Ultra, C1-Premium и C1-Pro, созданные по 3-нм техпроцессу. Одно из них работает на частоте 4,21 ГГц, что стало для MediaTek историческим прорывом — впервые чипсет бренда преодолел отметку в 4 ГГц.

Кэш также был серьёзно увеличен: L3 вырос с 12 до 16 МБ, а L1 удвоен. Благодаря этому производительность повысилась на 32% в одноядерных и на 16% в многоядерных задачах, при этом энергопотребление при пиковых нагрузках сократилось до 55%.

Искусственный интеллект

Существенные изменения коснулись и работы с ИИ. Новый блок NPU 990 обеспечивает:

  • двукратный прирост мощности;
  • поддержку больших моделей до 128 000 токенов;
  • генерацию 4K-изображений прямо на устройстве.

Кроме того, чип получил CIM-NPU — первый в отрасли модуль, который позволяет постоянно запускать малые модели с минимальным энергопотреблением, снижая расход энергии ещё на 42%.

Графика и мультимедиа

За графику отвечает Mali G1-Ultra MC12, обеспечивающий:

  • прирост производительности на 33%;
  • рост энергоэффективности на 42%;
  • почти в два раза более быстрый рендеринг с трассировкой лучей.

Процессор поддерживает игры с рейтрейсингом при 120 fps, совместим с Unreal Engine 5.6 и Vulkan 1.4.

Камеры также не остались без улучшений:

  • поддержка сенсоров до 200 Мп;
  • RAW-предобработка;
  • запись видео в 4K 60 fps с портретным режимом;
  • 4K 120 fps в Dolby Vision со стабилизацией.

Когда ждать смартфоны

Первые устройства с MediaTek Dimensity 9500 представят vivo (X300) и OPPO (Find X9 Pro) уже в четвёртом квартале 2025 года.

Поделиться:

Интересные

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *