HUAWEI рассказала, каким будет новый процессор Kirin для флагманов 2026 года
HUAWEI раскрыла новые подробности о процессоре Kirin, который ляжет в основу будущих флагманских смартфонов 2026 года. Вместо традиционной гонки за более тонким техпроцессом компания сделала ставку на собственную концепцию «τ-закона масштабирования», сосредоточившись на оптимизации архитектуры чипа.
Без перехода на новый техпроцесс
Главной особенностью нового Kirin станет повышение производительности без использования более современного техпроцесса и EUV-литографии.
Для HUAWEI такой подход особенно важен из-за действующих санкций, которые ограничивают компании доступ к передовым технологиям производства полупроводников.
Новая архитектура LogicFolding
Вместо уменьшения размеров транзисторов инженеры переработали внутреннюю структуру процессора, сократив пути передачи сигналов между его компонентами.
По словам компании, фирменная архитектура LogicFolding позволила добиться сразу нескольких улучшений по сравнению с Kirin 9030 Pro:
- длина путей передачи сигналов сократилась на 30%;
- плотность размещения транзисторов увеличилась на 55%;
- энергопотребление снизилось на 41% при сохранении прежней производительности;
- количество тактовых буферов уменьшилось более чем на 50%, что повысило эффективность передачи сигнала;
- разброс тактового сигнала сократился на 25%, улучшив синхронизацию компонентов процессора.
Меньше энергопотребление без новой литографии
В HUAWEI утверждают, что при температуре 25 °C и напряжении 0,9 В новый подход позволяет снизить энергопотребление процессора ещё на 5,6%.
В компании отмечают, что аналогичного роста плотности транзисторов при традиционном развитии техпроцессов пришлось бы ждать несколько лет.
По словам председателя комитета учёных HUAWEI Хэ Тинбо, добиться таких результатов удалось не благодаря новому этапу литографии, а за счёт топологической реорганизации пространственного распределения логических блоков внутри кристалла.
В будущем появятся многослойные процессоры
Сейчас технология LogicFolding использует двухслойную архитектуру.
Однако HUAWEI уже планирует дальнейшее развитие этого подхода. В течение следующего десятилетия компания рассчитывает перейти к трёхслойным, четырёхслойным и более сложным многослойным архитектурам, что позволит ещё сильнее повысить эффективность процессоров.
Частота Kirin вырастет до 4 ГГц
Одновременно HUAWEI показала дорожную карту развития линейки Kirin.
Согласно планам компании, уже в 2026 году частота процессорных ядер должна достичь 3,1 ГГц, а к 2029 году — увеличиться до 4 ГГц.
При этом разработчики признают, что для достижения таких показателей им ещё предстоит решить одну из главных задач современных мобильных процессоров — эффективное охлаждение при высокой производительности.
