Как Apple сделала iPhone Air таким тонким
Толщина нового iPhone Air составляет всего 5,6 мм — это один из самых тонких смартфонов в истории. Добиться таких размеров инженерам Apple удалось благодаря полностью переработанной внутренней компоновке.
Секрет конструкции
•Первые догадки сводились к тому, что вся электроника скрыта в крупном блоке камер.
•Однако опубликованные инсайдером ShrimpApplePro схемы материнской платы показывают: в выступе разместили лишь часть элементов, включая процессор A19 Pro, а остальная электроника расположена рядом с аккумулятором.
•Чтобы сэкономить пространство, Apple применила «сэндвич-дизайн»: компоненты установлены по обе стороны платы — там же находятся модем C1X и беспроводной чип N1.
Что это значит
Такой подход может стать первым шагом к ещё более компактным конструкциям. В будущем Apple сможет уместить всю плату в модуле камеры, а освободившееся пространство использовать под увеличенный аккумулятор.
