Intel вернётся к выпуску модулей памяти впервые с 1985 года

Intel и японский холдинг SoftBank объявили о стратегическом сотрудничестве, в рамках которого американская компания займётся производством высокоскоростных модулей памяти. В сети уже появились первые подробности о совместном проекте.

SoftBank сообщила о планах по созданию в Японии инфраструктуры центров обработки данных для задач искусственного интеллекта. Для таких систем требуются большие объёмы памяти — их поставщиком и станет Intel, которая будет выпускать модули на базе технологии Z-Angle Memory (ZAM).

В отличие от конкурирующей HBM, архитектура ZAM использует не вертикальную, а ступенчатую (диагональную) схему межчиповых соединений. По предварительным данным, новая технология потребляет на 40–50% меньше электроэнергии, проще в производстве благодаря Z-образным соединениям и позволяет размещать на одном кристалле до 512 ГБ памяти.

Первые прототипы модулей ZAM, по ожиданиям SoftBank, будут готовы весной 2028 года.