Чипсеты Intel 900-й серии станут мощнее, горячее и окончательно попрощаются с USB 2.0

В сети появились новые подробности о чипсетах Intel Z990 и Z970, которые лягут в основу будущих материнских плат для процессоров Nova Lake-S с сокетом LGA 1954. Хотя официальный запуск платформы ожидается только в начале 2027 года, производители уже активно готовятся к её выходу.

Главное нововведение — ставка на PCIe 5.0.                                                            Согласно утечкам, Intel планирует значительно расширить возможности подключения устройств и накопителей нового поколения.

Одним из самых неожиданных изменений стало сокращение размеров самого чипсета. По данным инсайдеров, площадь кристалла Z990 уменьшилась примерно на 22% по сравнению с Z890 — с 93 до 72,5 мм². Размер корпуса также стал меньше почти на 9%, чего удалось добиться благодаря переработанной архитектуре.

Флагманский Z990 получит 12 линий PCIe 5.0 и поддержку накопителей PCIe 5.0 напрямую через чипсет.
При этом совместимость с PCIe 4.0 сохранится. Кроме того, Intel переведёт связь между процессором и чипсетом на интерфейс DMI Gen5 x4, сохранив высокую пропускную способность платформы.

За новые возможности придётся заплатить повышенным энергопотреблением. Если чипсет Z890 потребляет около 6 Вт, то для Z990 заявлено уже 7,9 Вт. При максимальной нагрузке на интерфейсы PCIe 5.0 этот показатель может вырасти до 14 Вт.

Вместе с энергопотреблением вырастет и рабочая температура.
Максимально допустимый нагрев чипсета увеличится со 108 до 113 градусов. Однако производители материнских плат уверяют, что дополнительное активное охлаждение по-прежнему не потребуется.

Ещё одной особенностью платформы Intel 900-й серии станет поддержка Thunderbolt 5 и новых беспроводных модулей через интерфейс CVNi.

При этом Intel полностью откажется от USB 2.0.
Устаревший стандарт окончательно исчезнет из новых материнских плат компании.

Флагманские модели на базе Z990 также получат усиленные подсистемы питания. Некоторые платы оснастят сразу тремя восьмиконтактными разъёмами EPS для экстремального разгона будущих процессоров Nova Lake-S.

Официальный дебют платформы ожидается на выставке CES 2027 вместе с первым показом настольных процессоров Nova Lake-S.