AMD раскрыла детали будущей платформы AM6
В сети появилась патентная заявка AMD, проливающая свет на особенности следующего поколения потребительских процессоров компании. Документ указывает на рост лимита мощности и поддержку более быстрой оперативной памяти.
Согласно данным, AM6 станет первой платформой AMD с поддержкой модулей DDR6 и архитектуры Zen 7. Новый сокет получит 2100 контактов — на 22% больше, чем у AM5, что, по слухам, позволит повысить TDP с 170 до 200 Вт и обеспечить более высокую пропускную способность.
При этом размеры LGA-площадки, судя по патентным эскизам, сохранятся, что должно обеспечить совместимость новых процессоров с системами охлаждения текущего поколения — как минимум до выхода AM7.
Также AM6 получит поддержку интерфейса PCIe 6.0 с обратной совместимостью с PCIe 5.0. Премьера платформы и совместимых компонентов ожидается в 2028 году. Официальных заявлений от AMD пока нет.
